联发科700处理器怎么样

2020年11月11日，联发科（MediaTek）天玑系列5G芯片迎来新成员——天玑700，其采用7nm制程工艺，旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑系列5G芯片为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择。

天玑700支持先进的5G技术，包括5G双载波聚合（2CC 5G-CA）和5G双卡双待（DSDS），以及更高速且清晰的5G VoNR语音服务。天玑700采用八核CPU架构，包括两颗大核Arm Cortex-A76，主频高达2.2GHz。